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      Laboratorio de fabricación de circuitos impresos
      Servicio de fabricación de circuitos impresos

      El laboratorio de fabricación de circuitos impresos (LCFI) presta el servicio de fabricación estándar y especializada de PCBs.

Fabricación de Circuitos Impresos

Pasos para la solicitud del servicio de fabricación de PCBs
PASO 1: Verificación de requerimientos de diseño

Realice su diseño en el software CAD de su preferencia siguiendo los parámetros de diseño especificados en la siguiente sección ESPECIFICACIONES Y REGLAS DE DISEÑO PARA MANUFACTURA DE PCBS.

A continuación encontrara descargas para ayudarlo a la importación las reglas de diseño con algunos software CAD. Estos archivos fueron creados de manera voluntaria por el equipo Uniandino de EDS IEEE, estos archivos se entregan TAL CUAL y sin ninguna garantía, y no toman precedencia sobre las reglas de diseño de la respectiva sección, podrá encontrar como integrar estos archivos a su diseño en la página de ayuda del respectivo software.

 

 

 

PASO 2: Generación de archivos Gerber

Realice la generacion de los archivos gerber siguiendo los siguientes tutoriales: 

 

 

A continuación encontrara descargas para ayudarlo a la exportacion de archivos gerber con algunos software CAD. Estos archivos fueron creados de manera voluntaria por el equipo Uniandino de EDS IEEE, estos archivos se entregan TAL CUAL y sin ninguna garantía, y no toman precedencia sobre las tutoriales anteriores, podrá encontrar como integrar estos archivos a su diseño en la página de ayuda del respectivo software.

 

PASO 3: Diligenciamiento de fornato de solicitud.

En caso del que solicitante sea parte de la comunidad uniandina debe llenar la siguiente solicitud:

 

  • Si la solicitud es de parte de un estudiante asociado al DIEE debe contar con la aprobación respectiva de un profesor afiliado al departamento de ingeniería eléctrica o electrónica.
  • Si la solicitud es de parte de un profesor/estudiante ajeno al DIEE debe contar con aprobación de la coordinación de laboratorios del departamento de ingeniería eléctrica o electrónica.

En caso de solicitudes por parte de externos a la comunidad uniandina, envíe un correo a: liee@uniandes.edu.co o comuníquese al teléfono 3394949 extensión 1700.

Especificaciones y reglas de diseño para manufactura de PCBs
Especificaciones de PCB
CaracteristicasCapacidadNotasPatron
Numero de capas
  • 1,2 capas
  • 4,6 capas (bajo autorizacion)
Corresponde al numero de capas de cobre en la placa. 
Control de impedanciaNo disponible  
Material
  • FR-4 1/1 1/0
  • FR-4 (PTH) 1/1
  • CEM 1/1
  • Personalizado (Bajo autorizacion)
FR-4 (Laminado epoxico reforzado con fibra de vidrio)
CEM (Laminado epoxico reforzado con fibra de vidrio y celulosa)
PTH (Compatible con perforaciones plateadas)
(Proximamente)
Permitividad Electrica(Proximamente)  
Dimensiones maximas
  • 21.5 cm x 27 cm
  • Superior (Bajo autorizacion)
El tamaño maximo de area de PCB a fabricar, no aplica para panelizados.(Proximamente)
Tolerancia en dimensiones(Proximamente)  
Espesor de placa1.6 mm, 0.3mmCorresponde al grosor final de la placa terminada.(Proximamente)
Tolerancia en espesor (Espesor > 1mm)(Proximamente)  
Tolerancia en espesor (Espesor < 1mm)(Proximamente)  
Terminado de capa exterior de cobre1 oz (35 um)Peso y espesor de la capa exterior de cobre.(Proximamente)
Terminado de capa interior de cobre1 oz (35 um)Peso y espesor de la capa interior de cobre.(Proximamente)
Especificaciones para hueco/ranura
CaracteristicasCapacidadNotasPatrón
Tamaño de perforacion0.6 a 4 mmPD(Próximamente)
Tolerancia de tamaño de perforacion(próximamente)(próximamente) 
Vias ciegas/enterradasNo disponible (Próximamente)
Tamano minimo de via0.6 mm (Próximamente)
Diametro minimo de via1.2 mm (Próximamente)
Tamaño de perforacion plateada (PTH)0.6 a 4 mm (Próximamente)
Tamaño de pad1.6 mm (Próximamente)
Tamaño minimo de perforacion no plateada (NPTH)0.6 a 4 mm (Próximamente)
Perforacion no plateada (NPTH)(Próximamente) (Próximamente)
Minimo de ranura plateadaNo Disponible (Próximamente)
Minimo de ranura no plateada1.1 mm (Próximamente)
Mínimo de perforaciones almenadasNo Disponible (Próximamente)
Tolerancia de perforación plateada(Próximamente) (Próximamente)
Tolerancia de perforacion no plateada(Próximamente) (Próximamente)
Perforacion/ranura cuadradaNo Disponible (Próximamente)
Tamaño mínimo de anillo anular
 Tamaño minimoPTHPatrón
Cobre 1 oz0.3 mm0.3 mm(Proximamente)
Holgura mínima
CaracteristicasCapacidadPatrón
Perforacion a perforacion (Diferente red)0.5 mm(Proximamente)
Via a via (misma red)0.3 mm(Proximamente)
Pad a pad (sin perforacion, diferente red)0.2 mm(Proximamente)
Pad a pad (con perforacion, diferente red)0.5 mm(Proximamente)
Via a camino0.254 mm o 10 mill(Proximamente)
PTH a camino0.33 mm(Proximamente)
NPTH a camino0.33 mm(Proximamente)
Pad a camino0.3 mm(Proximamente)
Tamaño y espaciado mínimo de caminos
 Ancho de camino minimoHolgura minima
1-2 Capas0.254 mm o 10 mill0.3 mm
4-6 Capas0.254 mm o 10 mill0.3 mm
BGA
Conteo de capasTamaño minimo padHolgura minimaentre pads
1-2 CapasNO DISPONIBLE(Proximamente)
4-6 capasNO DISPONIBLE(Proximamente)
Mascara de soldadura
CaracteristicaCapacidadNotasPatrón
Apertura/Expansion de mascara0.1 mmDebe haber un margen entre el pad y la mascara para permitir la expansion o movimiento causada por falla en el registro.(Proximamente)
Puente de mascara0,3 mmEstablece la distancia minima entre zonas expuestas para la presencia de la mascara.(Proximamente)
Color de mascaraVerde(Proximamente)(Proximamente)
Permitividad de mascara(proximamente)  
Grosor de mascara(proximamente)  
Leyendas
CaracteristicaCapacidadNotasPatrón
Tamaño de linea minimo0.254 mmCaracteres con tamaño de linea inferior no seran identificables(Proximamente)
Altura mínima de caracter1.2 mmCaracteres con altura inferior no seran identificables.(Proximamente)
Relacion de aspecto de caracter1.6 (Proximamente)
Relacion de aspecto de caracter vaciados1.6 (Proximamente)
Distancia minima de pad a texto0.2 mm (proximamente)
Bordes de placas
CaracteristicaCapacidadNotasPatrón
Holgura de camino a borde de PCBPD (Proximamente)
Holgura de camino a borde de PCB (Con taladrado en V)(Proximamente) (Proximamente)
Panelizado
CaracteristicaCapacidadNotasPatrón
Panelizado sin corte0.5 mm (Proximamente)
Panelizado con corte0.5 mm (Proximamente)
Panelizado de circunferencias0.5 mm (Proximamente)
Panelizado con perforaciones almenadasNo Disponible (Proximamente)
Grosor minimo de soporte de panel5 mm (proximamente)
Tamaño minimo de rieles5 mm (proximamente)
Disponibilidad de Brocas

 

PULGADAS

 

MILÍMETROS

BROCA

en  mm

0.0120

0.3048

.3

0.0200

0.508

.5

0.0240

0.6096

.6

0.0280

0.7112

.7

0.0320

0.8128

.8

0.0360

0.9144

.9

0.0400

1.016

1.0

0.0470

1.1938

1.2

0.0520

1.3208

1.3

0.0590

1.4986

1.5

0.0629

1.5976

1.6

0.0708

1.7983

1.8

0.0820

2.0828

2.0

0.0866

2.1996

2.2

0.0944

2.3977

2.4

0.0985

2.5019

2.5

0.1023

2.5984

2.6

0.1200

3.048

3

0.1259

3.1978

3.2

0.1377

3.4975

3.5

0.1574

3.9979

4.0